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产品名称CyberOptics晶圆位置量测系统（ATS）
产品分类测试仪
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CyberOptics晶圆位置量测系统（ATS）

1、设备功能介绍：
快速准确完成晶圆转移、放置过程中中心点校准和设置工作。
能捕捉到半导体设备内部X、Y、Z三轴坐标偏移数据，快速指导调节晶圆抓手位置，调节精度达到100um。
1.1、通过精确校准晶圆抓手位置能有效提高生产效率，降低微小颗粒污染：
▪ 晶圆式样的ATS设备穿过半导体设备时能精确捕捉偏移数据便于设备进一步校准；
▪ 使用校准后的设备能提供工艺段的生产效率；
1.2、保证半导体设备的一致性和可重复性：
▪ 使用ATS设备可以有效避免不同技术人员人为测量的差异性，保证设置测量以及设备维护检查的重复性和一致性；
1.3、使设备停机时间从数小时降低到几分钟：
▪ 检修过程中使用无线传输、真空匹配的ATS设备可以在密封设备内测试大大节约测量时间；
▪ 增加设备实用性，降低人力及花费成本；
1.4、采用视觉测试加快故障排除，降低花费成本：
▪ 当机器手臂将ATS放置到设备中时，软件实时接收数据图像，直观的用户操作界面显示X、Y、Z偏移量，大大减少工作量；
▪ 避免打开设备就能降低基架碎片的可能性；
2、设备参数：
2.1、无线，晶圆式样以及电池供电：
有200mm、300mm、450mm尺寸。
2.2、设备内置照相机：
你可以通过ATS设备反馈的X、Y、Z三轴坐标偏移数据有效指导晶圆传递设备的校准。
2.3、轻松易学操作软件：
包括TechView，TeachReview和TeachTarget软件；
TeachView：实时显示目标特征测量参数，记录偏差以及用户标记；
TeachReview：回顾浏览数据记录文件以及后续分析；
TeachTarget：支持识别圆形特征标记，3-10mm直径；
2.4、高精度：
+/- 0.1mm(X、Y轴位置)，+/- 0.8mm（Z轴位置）。
2.5、耐用性材料：
碳纤维复合材料。
2.6、质量：
160克（200mm），235克（300mm），600克（450mm）。
2.7、工作距离：
ATS 设备下方6.5mm至45mm。
2.8、操作压力：
<10e-6至760 torr。
2.9、操作温度：
20至70摄氏度。
2.10、电池续航能力：
每次充满电使用时间大于2小时。
2.11、WaferSense连接：
蓝牙，2.4GHZ，USB 1.1，尺寸92*58*28mm。
2.12、操作系统：
Windows 7， XP以及Vista系统。
2.13、随机配件：
校准设备（ATS），充电清洁盒，便携箱，USB通讯适配器，以及应用软件。
2.14、校准：
建议每年返回原厂重新校准。
2.15、可选项：
ATS300-R石英中心圆（可选），校准定位特定工具。


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