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产品名称	CyberOptics 晶圆气体微颗粒侦测系统（APS）
产品简介	1、产品描述： WaferSense APS可以用于半导体制程设备及自动化系统中实时监测工艺环境中的微小颗粒。晶圆式样使它应用范围更加广泛，能更加匹配当前自动化设备；同时它的无线量测技术可以提供实时数据采集，加速设备认证，降低生产风险。利用配套的记录及浏览软件使您处理数...
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产品名称	CyberOptics晶圆振动量测系统（AVS）
产品简介	1、WaferSense™ AVS设备介绍： AVS可以用于实时监测晶圆在工艺过程中的振动情况，这些振动数据能通过设备内置的X、Y、Z三轴传感器实时检测到，并能以时间曲线图像以绝对或相对值显示在软件中。它的一个典型应用就是能模拟晶圆跟随工艺段产品线或某个机台检测生产过程...
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产品名称	CyberOptics晶圆水平与垂直角度量测系统（ALS2V）
产品简介	1、设备功能介绍：通过测试机台水平倾斜、起伏、垂直倾斜快速调节机台角度，提升制程均匀度和跨机台的一致性。 1.1、设备优化设置： ▪ 可以测量夹具、传送盒、末端执行设备、校准器、负载制动、传递针和真空腔支架来全面校准保护您的机台； ▪ 使用晶圆式样及真...
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产品名称	CyberOptics晶圆位置量测系统（ATS）
产品简介	1、设备功能介绍：快速准确完成晶圆转移、放置过程中中心点校准和设置工作。能捕捉到半导体设备内部X、Y、Z三轴坐标偏移数据，快速指导调节晶圆抓手位置，调节精度达到100um。 1.1、通过精确校准晶圆抓手位置能有效提高生产效率，降低微小颗粒污染： ▪ 晶圆式样的ATS...
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产品名称	CyberOptics晶圆间隙量测系统（AGS）
产品简介	1、设备功能介绍：使用无线晶圆AGS传感器用于精度和重复性设置可以有效保证数据一致性，提高生产效益。对于真空状态下半导体制程如薄膜沉积、溅射、蚀刻可以快速进行非接触间隙测量和平行度校准。 1.1、通过测量三点间隙使设备达到理想设置状态： ▪ 利用GapView和Gap...
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产品名称	CyberOptics光罩气体微颗粒侦测系统（APSR）
产品简介	CyberOptics 光罩气体微颗粒侦测系统APSR 1、设备介绍：加快设备验证，提高生产效率。使用光罩形式的APSR设备可以监测装配系统内部的微小颗粒。APSR可以跟随设备装卸过程及自动化无聊运送过程，通过无线通信可以提供实时微粒计数数据图像。光罩形式的设计使它能很好的匹配...
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产品名称	Pressure Mapping Systems
产品简介	Pressure Mapping Systems
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产品名称	General Purpose System
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产品名称	Force Sensing
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产品名称	UltraSOLV ScrubPAD
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